Jika anda memiliki PS3, Pernahkah anda mengalami YLOD?, Jika ya, Apa yang anda lakukan untuk, memperbaikinya?. Yang paling harus anda kenali terlebih dahulu adalah gejala dari YLOD itu sendiri, YLOD [Yellow Light Offer Death]Adalah suatu masalah yang disebabkan oleh OVERHEATING, Pada IC utama PS3 yaitu IC RSX dan CPU nya. Anda bisa ketahui dengan mudah ciri-ciri utamannya adalah dengan :
1. Ketika PS3 dihidupkan, Lampu merah kemudian hijau, Disusul warna kuning, kemudian merah lagi, Dan itu terjadi, hanya dalam hitungan beberapa detik saja.
2. Ketika anda bongkar mesin PS3nya, Pada sekeliling Ic CPU dan RSX terlihat Gosong, Terutama jika posisi bawahnya yang anda lihat, Hal ini lebih banyak diakibatkan oleh karena over heating.Atau panas berlebih.
Bagaimana solusi menghadapi YLOD, Serta memperbaikinya, Ya, Dalam beberapa Literatur dan video tutorial, Anda mungkin tahu, Kedua ic tersebut dipanasin menggunakan Hotair Gun, dengan Panas sekitar 350c serta angin dititik 0, Atau menggunakan Blower panas, Kedua alat ini sudah familiar tukang service ps dan Hp, Mereka punya semua, Tapi apakah dalam kasus ini kedua alat ini yang disarankan?
Jawabannya sama sekali tidak !!! Sangat tidak disarankan.
Pasti anda akan bertanya, Mengapa menggunakan kedua alat ini, Sangat Tidak disarankan, Alasannya sederhana karena :
1. Hotair/Blower: menyebabkan IC yang kita panaskan, Bisa menjadi OverHeatting [Panas yang berlebih], Tak jarang, Maksud hati ingin mencabut, Dan memindahkan IC untuk dipakai pada mainboard yang lain, Ini malah membunuh IC tersebut, Jadi gosong, Melengkung dan merubah
2. Jalur yang terkena panas berlebih, Menjadi putus jalur, Dan mengundang masalah baru.
3. Area disekitar IC yang akan kita Cabut, Jika berdekatan dengan media Plastik, Tentu menjadikan media plastik ini akan leleh, Berubah posisinya, Dan menjadi tidak berfungsi sesuai yang diharapkan, Media plastik bisa saja Soket-soket atau Klip dan Pelindung, Pada bagian badan yang terbuat dari plastik di IC tersebut, Menjadi melengkung dan merubah posisinya menjadi tidak simetris, contoh sederhananya IC 1 dan IC 2 [IC Kaca] pada PS2. jika anda tidak tahu cara yang benar mencabut dan memasangnya, ic tersebut retak, bergeser, melengkung, bahkan menjadikannya mati total... harus tahu sebatas apa panas yang akan diterapkan.
4. Jika anda kurang berhati-hati, Ic yang ada, Dan kebetulan posisinya berdekatan dengan IC yang kita panaskan, Jika angin yang dikeluarkan oleh, Hotair, Terlalu keras, Maka IC kecil tadi akan bergeser dan berpindah jalur, Bahkan gosong.
Itulah Suka dukanya saya, Selama ini menggunakan hotair atau blower. Sekarang saya menggunakan sebuah alat baru, Infrared Bga Rework Station, Dengan alat ini kita mencabut, Dan memasang IC, Tanpa takut akan, merusak IC tersebut, Bagian Plastik ini tidak akan meleleh pada saat kita cabut maupun pasang. Sangat memudahkan pekerjaan.
Pekerjaan yang selama ini, Sangat sulit yang saya rasakan pada saat, Mencabut RAM psp3000 karena bricked diupgrade CFW permanent, Hal ini terpaksa dilakukan, setelah ada, Part kanibalan yang saya dapatkan dan bga stencil yang teman saya kirim dari australia. Ya, sama sekali, tidak terasa sulit ketika mengangkatnya, menggunakan alat ini. dan hasilnya, psp3000, tersebut sudah kembali normal.bisa dimainkan seperti biasanya.
Kembali ke topik kita diatas, Bagaimana YLOD bisa terjadi, Sedangkan ps3 ditempatkan pada ruangan ber-AC? Ya, YLOD kita ketahui terjadi karena Over heating, Dan over heating ini disebabkan, Tersumbatnya Alur pendingin mesin PS3 oleh debu, Bermain yang lamapun bisa menjadi pemicu, YLOD ps3. Istilah kerennya "Over Time".
Bagaimana Memperbaiki hal ini, Yang benar-benar Fix, Bukan hanya sekedar dipanas-panasin semua ICnya, Memakai Blower atau HOTair, Hal Itu hanya menambah masalah baru, Membunuh IC yang sebenarnya tidak bermasalah, Dan kalau Hiduppun umurnya paling banter hanya 2 atau 3 bulan saja. Pastikan Investasi dan kepercayaan konsumen anda memang Yang harus anda utamakan.
Solusinya adalah Reballing Ulang IC [Bahasa sederhana nya, Cabut, Bersihin, Pasang lagi timah butir, Dan Gunakan Preheater untuk memasang kedua ic tersebut, Rework, Gunakan BGA Reballing System dengan Reflow dan preheaternya Infrared. Jangan BGA yang menggunakan Lightning heater, Artinya sama aja dengan anda menggunakan Udara panas dari hotair, maupun blower.
1. Masuklah ke PARK mode.
2. Settinglah derajat ruang di titik 25C.
3. Sekarang masuklah ke NORMAL mode.
4. Setinglah LH di PREHEAT dengan ancar-ancar suhu mendekati 120C
5. Setinglah UH di REFLOW dengan suhu 205C Tapi ingat hal itu dilakukan Setelah tercapai Suhu PCB Tercapai 120C
6. Gunakan sekarang dental klip untuk mengangkat IC dijepit pakai Klem
7. Setelah terangkat ICnya tempatkan pada Tempat kering dan bersih biarkan sampai suhu turun.
8. Ubahlah Noise heater menjadi PARK mode. biarkan sampai suhu turun dan menuju SLEEP mode.
9. Tekanlah tombol FAN untuk membantu proses pendinginan.
Langkah menggunakan BGA STENCIL .:
1. Siapkan BGA Stencil dan FRAME keynya.
2. Siapkan Timah butir [Solder Ball] ukuran 0.760 mm
3. Siapkan Dental Klip dan Kwas
4. Cairan Flux dan Cairan Clean Flux
5. Tempatkan IC RSX yang telah anda Bersihkan Bekas timah butirnya di FRAME key. Atur posisinya seakurat mungkin, Atur posisi lubang timah dengan cetakannya. Paskan serapi mungkin. Setelah itu kuncilah posisinya dengan mengunci 4 sekrup yang terdapat dibagian bawah frame key.
6. Oleskan Flux cair Sedikit mungkin. Tapi usahakan rata. kesemua pinout timah butir.
7. Tutuplah Framekey menggunakan BGA Stencil.
8. Taburkan timah butir keatasnya dan tempatkan semua butiran timah tersebut menempati tiap lubang yang ada, Ingat jangan sampai ada lubang yang terlewat, Atau kosong, Apalagi 1 lubang ada 2 butir timah. Jangan sampai terjadi.
9. Setelah rapi menempati pinoutnya, Angkatlah BGA Stencilnya.
10. Tempatkan pada posisi XY Table BGA rework system, Ulangi Proses pemanasan seperti paragrah diatas [Langkah menggunakan BGA rework IR system].
.
